【印聯(lián)傳媒網(wǎng)訊】據(jù)國外媒體報道，近日，惠普總裁兼首席執(zhí)行官惠特曼表示，該公司現(xiàn)已解決一系列制約3D打印被廣泛采用的技術問題，今年6月或?qū)⑦M軍商業(yè)3D打印市場。
不可否認，業(yè)內(nèi)觀察人士一直期待惠普、佳能和施樂等大型打印機制造商能夠最終進入3D打印市場。惠特曼表示，惠普研發(fā)人員已經(jīng)解決了3D打印過程中使用的基板質(zhì)量的瓶頸問題，因為基板質(zhì)量會影響到制成產(chǎn)品的耐用性。她說，“事實上，我們認為我們已經(jīng)解決了這些問題。從企業(yè)層面來講，3D打印市場的規(guī)模要更大。”
惠普高管預計，到2021年全球3D打印機和相關軟件、服務的規(guī)模將達到110億美元，遠遠超過2012年的22億美元。
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